【產品描述】
在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設定溫度3-5分鐘,粘性自動消失,實現簡單快捷剝離(注意:溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡) 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
【產品特性】
1、可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀;
2、剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷;
3、可選擇剝離時的加熱溫度(95℃、120℃、150℃三種溫度下多可以失粘);
【產品厚度】
0.1mm-0.25mm
【產品說明】
支持定制:可按客要求進行生產,提供的產品解決方案;具體資料歡迎來電來廠索??;
【產品用途】
1、用于MLCC/MLCI分切定位;
2、用于小、精、貼片電子元器件加工定位;
3、用于精密元器件加工、臨時定位;
4、 電路板安裝零部件定位;
5、 環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷;
6、可替代藍膜加工定位;
7、硅晶片研磨加工定位;
8、SAWING加工用;
9、 銘牌定位切割等